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米国、日本、および主要な半導体製造拠点である東亜技術連合(仮称)の三者間閣僚級会合が、先週木曜日に東京で開催された。この会合の主要な議題は、次世代半導体のサプライチェーンにおける強靭性の強化と、特定の戦略的技術に対する輸出管理の調整であった。共同声明によると、三カ国は、地政学的な緊張が高まる中で、高度な技術分野における西側同盟国の連携を深めるため、戦略的技術の流出を防ぐための情報共有メカニズムを確立することで合意した。この枠組みは、国際的な技術標準設定における協調体制を強化する重要な一歩と見なされている。

この三者会合は、米国が昨年10月に導入した先端半導体製造装置に関する厳格な輸出規制を受けて開催されたものである。当該規制は、特定の国々への技術移転を制限することを目的としており、結果としてグローバルなサプライチェーン全体に広範な影響を及ぼしている。日本と東亜技術連合は、それぞれ重要な製造装置とファウンドリ能力を担っており、米国の政策との整合性を図りつつ、自国の経済的利益を保護するという複雑な課題に直面していた。特に、特定の化学物質および極端紫外線(EUV)露光技術に関連する部品の供給安定化が緊急の焦点となっていた。
合意された枠組みでは、まず、三カ国間で「早期警戒システム」を構築し、予期せぬ供給途絶や市場の混乱が発生した場合に迅速に対応する体制が整えられた。さらに、日本政府は、国内の製造装置メーカーに対し、特定の先端ノード(例:3ナノメートル以下)向け製品の輸出審査プロセスを標準化し、透明性を高める措置を講じることを約束した。東亜技術連合側は、2025年末までに、戦略的半導体製造における国内生産能力を現在の水準から15%増加させる投資計画を発表した。この増強に必要な投資額は推定で300億ドルに上るとされている。
この三者間協力は、技術覇権を巡る競争が激化する国際環境下において、信頼できるパートナー間での技術エコシステムを確立しようとする明確な意思表示である。短期的には、規制の不確実性が一部解消されたことで、関連企業の株価に安定化の兆しが見られる可能性がある。しかし、複数のアナリストらは、この合意が長期的なサプライチェーンの二極化を加速させ、非協力的な国々との技術格差をさらに広げる可能性があると指摘している。また、特定の汎用半導体の価格変動に対する影響は限定的であるとの見方が強い。
今回の合意は、単なる輸出管理の調整に留まらず、次世代技術、特に量子コンピューティングやAIチップの研究開発における共同投資の可能性を探るための基盤を築いた点に意義がある。三カ国の代表団は、今後6ヶ月以内に技術専門家レベルの定期的な作業部会を設置し、標準化と知的財産権の保護に関する詳細な議論を開始することで一致した。この継続的な対話の枠組みは、グローバルな技術標準設定において、これらの同盟国が主導権を握るための重要なメカニズムとして機能することが期待されている。
ソース元
Dnevno.hr
Ars Technica
Phys.org

