Rambus Luncurkan IP Pengontrol Memori HBM4E untuk Akselerator AI Generasi Berikutnya

Rambus Inc., penyedia kekayaan intelektual (IP) silikon dan chip, mengumumkan peluncuran solusi HBM4E Memory Controller IP pada 4 Maret 2026. Inovasi ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan bandwidth memori yang meningkat tajam, yang merupakan ciri khas dari akselerator kecerdasan buatan (AI) generasi mendatang, unit pemrosesan grafis (GPU), dan sistem komputasi berkinerja tinggi (HPC).

Solusi pengontrol memori ini diklaim sebagai yang pertama di industri, dirancang untuk memenuhi tuntutan bandwidth seiring dengan masuknya prosesor yang mendukung HBM4 ke dalam produksi massal pada tahun 2026. Pengontrol HBM4E Rambus menawarkan kemampuan operasional hingga 16 gigabit per detik (Gbps) per pin, yang secara teoritis mampu menyalurkan throughput memori sebesar 4,1 terabyte per detik (TB/s) per perangkat HBM4E. Dalam konfigurasi akselerator AI yang menggunakan delapan tumpukan HBM4E, total bandwidth memori yang didukung dapat melampaui 32 TB/s, sebuah kapasitas yang dinilai penting untuk beban kerja AI yang menuntut seperti pelatihan model skala besar dan inferensi.

Teknologi High-Bandwidth Memory (HBM) merupakan komponen fundamental untuk silikon AI modern, berfungsi menjembatani kesenjangan antara kecepatan pemrosesan komputasi dan kecepatan akses memori. Standar HBM4 resmi dari JEDEC, yang diumumkan pada April 2025, telah menetapkan landasan untuk peningkatan ini, dengan peta jalan industri menargetkan verifikasi kualitas untuk HBM4E pada paruh kedua tahun 2026. Standar HBM4 sebelumnya telah menggandakan jumlah saluran independen per tumpukan dari 16 pada era HBM3 menjadi 32, yang memungkinkan paralelisme dan konkurensi akses yang lebih baik.

Rambus memanfaatkan rekam jejaknya dengan lebih dari 100 kali kemenangan desain HBM untuk memposisikan IP pengontrol ini sebagai komponen kunci dalam desain system-on-chip (SoC) AI masa depan. IP ini dilengkapi dengan fitur keandalan canggih yang bertujuan membantu pelanggan mencapai keberhasilan silikon pada upaya pertama. Simon Blake-Wilson, wakil presiden senior dan manajer umum Silicon IP di Rambus, menekankan bahwa ekosistem memori harus terus memajukan kinerja secara agresif untuk memenuhi permintaan AI. Samsung Electronics, melalui Ben Rhew, wakil presiden korporat dan kepala Tim Pengembangan IP Foundry, menyatakan bahwa HBM4E merupakan tonggak penting yang memberikan kinerja tinggi untuk beban kerja AI dan HPC.

Pengontrol ini menawarkan fleksibilitas integrasi yang luas, karena dapat dipasangkan dengan solusi PHY pihak ketiga, baik standar maupun Through-Silicon Vias (TSV), untuk membentuk subsistem memori HBM4E lengkap dalam pengemasan 2.5D atau 3D. Fleksibilitas arsitektural ini mendukung berbagai pendekatan desain di lingkungan cloud, enterprise, dan edge. IP Pengontrol Memori HBM4E ini kini tersedia untuk lisensi, dengan program akses awal dibuka untuk pelanggan desain. Soo Kyoum Kim, wakil presiden asosiasi program di IDC, mencatat bahwa solusi IP HBM4E akan menjadi blok bangunan penting bagi para perancang perangkat keras AI mutakhir seiring terus meningkatnya persyaratan prosesor AI.