感謝のジャーナリング、従業員のエンゲージメント向上に因果関係を確立

2024年第3四半期に入り、世界の半導体サプライチェーンにおける構造的な再編が、かつてない速度で進行している。この大規模な製造能力の地理的移動は、主に地政学的な緊張の高まりと、各国政府が推進する国内生産奨励策によって推進されている。特に、最先端半導体の生産拠点は、長らく中心地であった東アジアから、戦略的な自立を目指す北米および欧州へと分散する傾向が加速している。

この動きを象徴するのが、米国で2022年に制定されたCHIPSおよび科学法（CHIPS Act）である。同法に基づき、国内半導体製造能力の強化を目的として、総額520億ドルの補助金が投入されている。これに対応し、インテルや台湾積体電路製造（TSMC）などの主要な半導体メーカーは、アリゾナ州やオハイオ州において、数十億ドル規模の新しい製造施設（ファブ）建設プロジェクトを精力的に展開している。欧州連合（EU）もまた、欧州チップス法を通じて同様の戦略を採用しており、2030年までに世界の半導体生産シェアを20%に引き上げるという明確な目標を設定し、大規模な公的支援を実施している。

現在の再編の焦点は、特に3ナノメートル以下のプロセス技術を特徴とする先端ノード技術に集中している。TSMCは、日本国内の熊本県における新工場建設に加え、アリゾナ州フェニックスでの投資を拡大し、2026年までに複数の製造ラインを稼働させる計画を公表している。同時に、韓国のサムスン電子も、テキサス州テイラーでの巨額な設備投資を通じて、北米市場における自社のプレゼンスを強化する戦略を遂行している。欧州大陸においては、ドイツのドレスデン地域が、インフィニオンやグローバルファウンドリーズによる継続的な投資の結果、重要な製造ハブとしての地位を確固たるものとしつつある。

業界分析機関の予測によると、このグローバルな製造拠点の再配置の結果、2027年までに世界の半導体製造能力の約15%が、従来の主要生産地域であるアジア太平洋地域外に移転すると見込まれている。新規ファブ建設に対する世界的な総投資額は、今後3年間で1500億ドルを超えると予測されており、これは過去10年間で類を見ない水準である。この資本投下の大部分は、サプライチェーンの脆弱性を低減し、特定の地理的地域への過度な依存度を解消することを主目的としている。

この分散化戦略は、短期的には物流コストの増加やサプライチェーン管理の複雑化を招く可能性があるが、長期的な視点で見ると、グローバルな技術供給のレジリエンス（回復力）を大幅に向上させると分析されている。地政学的リスクが恒常化する現代において、複数の地域に生産拠点を確保することは、予期せぬ事態による供給途絶リスクに対する重要な保険となる。最終的に、この構造的再編は、将来的な半導体市場の価格安定化と、技術革新の持続可能性に寄与するものと評価されている。