美國國防高等研究計劃署（DARPA）正尋求業界對超大規模光子整合（VLPI）計劃的投入，旨在開發更高效且強大的運算系統。該計劃專注於整合數百萬個元件，以實現複雜功能，並克服當前光子電路設計的限制。
光子整合電路（PIC）利用光來處理信息，是電子電路在光子學中的對應物。這種技術可實現更快速的通信和更少的問題。DARPA透過此計劃，旨在投資未來科技，同時利用業界的專業知識和創新。
該計劃的成功可能在國防、通信和數據處理等各個領域帶來重大進展。DARPA在該領域的工作與早期的大規模集成（VLSI）計劃相似，該計劃徹底改變了國防電子和半導體製造。
目前，DARPA正向業界徵求有關VLPI光子電路的潛在應用、優勢和設計挑戰的信息，以推動該計劃的發展。