美国国防高级研究计划局（DARPA）于2025年6月24日发布了对超大规模光子集成（VLPI）项目的征求信息（RFI），旨在探索制造大尺寸光子集成电路（PIC）的方法，以推动高效、低功耗的光子计算系统的发展。
该项目的目标是开发能够在大尺寸晶圆上制造高性能光子集成电路的技术，这些电路可用于快速、节能的计算系统。DARPA希望通过VLPI项目，类似于上世纪70年代的超大规模集成（VLSI）项目，推动光子集成电路技术的发展，促进光子计算的应用。
在征求信息中，DARPA寻求行业对以下方面的反馈：
VLPI光子电路可能实现的应用领域
当前在VLPI光子电路设计中的限制和新的设计自动化方法
能够模拟数字计算的光子计算的新方法
此外，DARPA还希望了解VLPI光子电路在系统性能方面的潜在优势，以及这些电路如何减少对电光转换器的需求。该机构还寻求对VLPI光子电路设计的设计工具、系统应用和集成挑战的反馈。
该征求信息的回复截止日期为2025年7月15日。感兴趣的公司可通过电子邮件将无机密的回复发送至DARPA的Anna Tauke-Pedretti，邮箱地址为DARPA-SN-25-88@darpa.mil。